Baseados na arquitetura Zen4, os novos chips são feitos em processo de 5 nanômetros da TSMC, enquanto seu antecessor era produzido em 7 nanômetros. Segundo a AMD, os novos processadores terão o dobro de cache L2 por núcleo. Vale lembrar que o máximo atingido pela atual geração é de 8 MB em L2. Durante a apresentação na conferência, que aconteceu na madrugada desta segunda, Lisa Su, CEO da AMD, revelou também que a próxima geração do Ryzen irá aumentar as velocidades de clock significativamente. Um dos modelos foi apresentado com frequência de 5,5 GHz durante testes com jogos, e a executiva informou que os processadores contarão com até 16 núcleos e 32 threads, salto de aproximadamente 15% no desempenho em relação à geração anterior e se apresentando como um forte concorrente aos modelos Intel Core de 12ª geração.
Soquete AM5
Outra novidade que já esperada foi a atualização do famoso soquete AM4 para o novo AM5. A AMD reformulou o design de seu soquete, que agora será levemente maior, possuindo 45 x 45 mm, 5 mm a mais do que seu antecessor, e vai contar com 1.718 pinos. Para garantir aumentos expressivos de performance com o Ryzen 7000, o soquete terá suporte a TDPs de até 170 W, suporte para memória DDR-5200 (JEDEC), até 24 canais PCIe (Gen 5), NVMe 4.0 aprimorado e USB 3.2 I/O e a nova infraestrutura energética SVI3. Assim, o conjunto conseguirá entregar velocidades de até 20 Gbps com 14 portas USB SuperSpeed e 60% mais velocidade de armazenamento SSD com PCIe 5.0.
Chipsets X670E, X670 e B650
A AMD também apresentou os chipsets X670E, X670 e B650, que vão equipar as novas placas-mãe que suportam as CPUs da família Raphael. As novas mainboards também suportam tecnologias de ponta, incluindo PCie Gen 5 e memórias no padrão DDR5. O chipset X670E será o mais completo de todos em recursos, já o X670 oferecerá uma grande gama de compatibilidades, que dependerá da escolha do fabricante, como colocar PCIe 5.0 apenas para a GPU. Já o chipset B650 será o modelo com melhor custo beneficio oferecendo recursos mais convencionais e terá PCIe 5.0 apenas para dispositivos de armazenamento.
Plataforma mobile Mendocino
Finalizando a apresentação na conferência, a fabricante confirmou o lançamento de APUs (CPU + GPU integrada) da família Mendocino. A linha será caracterizada pelo seu baixo custo e dedicada a notebooks acessíveis com Windows e Chrome OS. Os processadores serão equipados com até 4 núcleos da arquitetura Zen 2 reformulada em 6 nanômetros e gráficos integrados com arquitetura RDNA 2. O objetivo desses chips é levar o máximo desempenho em diferentes tarefas para notebooks intermediários. A AMD promete até 10 horas de autonomia em uso moderado e ressalta que essa linha suportará RAM LPDDR5. O lançamento dos primeiros notebooks deve ocorrer no último trimestre de 2022.
Quando chegam ao mercado?
As novas CPUs da família Ryzen 7000 chegarão ao mercado oficialmente na segunda metade do ano, entre setembro e novembro. A AMD ainda não revelou mais detalhes sobre os preços e quais serão os modelos que estarão disponíveis na série de chips. Veja também Ficou em dúvida sobre o que significam os nomes dos processadores? Tira todas suas dúvidas em nosso artigo que explicamos tudinho! Fontes: The Verge 1, 2 | PCMag
